삼성전자 주가 현재 상황 (2025년 6월 기준)
"삼성전자 주가 전망이 어떻게 될까요?"
이 질문을 하시는 분들이 정말 많아요. 삼성전자 주가는 현재 59,100원이고, 많은 투자자들이 언제까지 기다려야 할지 궁금해하고 있어요.
핵심 포인트: 2025년 하반기가 진짜 승부처가 될 것 같아요. 왜 그런지 구체적인 근거와 함께 차근차근 설명해드릴게요.
삼성전자 실적 부진의 핵심 원인 분석
1. HBM 사업에서 뒤처지고 있어요
삼성전자가 엔비디아에 공급할 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 제품의 품질 인증(퀄 테스트) 최종 통과 시기를 오는 6월로 잡은 것으로 파악됐어요. 1년 넘게 지지부진했던 최종 승인이 이뤄질지 귀추가 주목되고 있어요.
업계에 따르면 삼성전자는 지난 3월 진행된 엔비디아의 온양 캠퍼스 점검(audit)에서 최소 요건을 충족하는 성과를 거뒀어요. 하지만 이미 SK하이닉스는 훨씬 앞서 나가고 있는 상황이에요.
시장점유율 현황을 보면:
- SK하이닉스: 53% (1위)
- 삼성전자: 38% (2위)
- 마이크론: 9% (3위)
양사 점유율 격차는 15%p나 되어요. 이게 삼성전자 주가에 큰 부담으로 작용하고 있어요.
HBM이 뭔지 궁금하시죠? 쉽게 말하면 인공지능(AI) 칩에 들어가는 초고속 메모리예요. 일반 메모리보다 10배 이상 빠른 속도를 자랑해요. 요즘 AI 열풍으로 이 제품 없이는 좋은 AI 칩을 만들 수 없어요.
특히 엔비디아의 AI 가속기 'H200'에는 HBM3E 6개가 탑재되고, 올 3·4분기 출시될 차세대 GPU 블랙웰 기반 'B100'에는 HBM3E 8개가 들어가요. 시장 규모가 어마어마하다는 뜻이에요.
2. 실적이 계속 내리막길이에요
박순철 삼성전자 CFO는 이례적으로 "현재 회사의 경영 현황이 쉽지 않다"고 인정했어요. 이런 발언이 나올 정도로 상황이 어려워요.
2025년 1분기 실적을 자세히 보면:
- 매출: 79.14조원 (전분기 대비 4% 증가)
- 영업이익: 6.7조원 (전분기 대비 0.2조원 증가에 불과)
- 연구개발비: 9조원 (1분기 기준 역대 최대)
매출은 늘었지만 영업이익 증가폭이 미미해요. 특히 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업이익은 지난해 2분기 6조5000억원에서 3분기 3조9000억원, 4분기 2조9000억원으로 계속 떨어졌어요.
더 심각한 건 HBM 매출이 감소했다는 점이에요. AI향 반도체 수출 통제 영향과 HBM3E 개선 제품에 대한 기대감에 따른 수요 이연으로 전 분기 대비 HBM 판매가 줄어들었어요.
삼성전자는 기술 경쟁력 확보를 위해 적극적인 연구개발 투자를 지속하고 있지만, 단기적으로는 수익성에 부담이 되고 있는 상황이에요.
삼성전자 주가 상승 요인과 미래 전망
1. HBM 승인이 임박했어요
업계 관계자는 "오딧 이후 내부에서는 퀄 테스트 최종 통과에 거는 기대가 크다"며 "올해 6월을 목표 시점으로 두고 사업에 사활을 거는 중"이라고 전했어요.
엔비디아 젠슨 황 CEO의 긍정적 발언:
- "삼성과의 작업은 잘 진행되고 있으며 인내심을 가져야 한다"
- "삼성전자가 HBM 공급에 성공할 것이라고 확신한다" (CES 2025)
- "SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개사 모두 엔비디아에 HBM을 공급하게 될 것"
엔비디아는 이달 6일 천안 캠퍼스를 찾아 실사를 진행했고, 이에 앞서 지난해 말에도 해당 공장을 방문했어요. 퀄 테스트가 계속 진행되고 있다는 긍정적인 신호예요.
전영현 삼성전자 DS부문장도 "HBM3E 12단 제품을 빠르게 시장에 공급하고, 차세대 제품인 HBM4에서 또한 고객 수요에 적극 대응할 계획"이라고 밝혔어요.
2. HBM 시장이 폭발적으로 성장해요
HBM 시장 전망 (트렌드포스 데이터):
- 2024년: 약 11억5천만GB 수요
- 2025년: 22억3천만GB 수요 (전년 대비 97% 증가)
- 공급 부족: 2024년 15%, 2025년 11% 수요 초과
박상욱 신영증권 연구원에 따르면 SK하이닉스와 마이크론이 모두 HBM을 납품하더라도 그 출하량은 2024년과 2025년 각각 6억8천만GB, 12억5천만GB에 불과할 것으로 전망돼요.
이는 수요에 비해 공급이 턱없이 부족하다는 뜻이에요. 삼성전자가 엔비디아 공급을 시작하면 이 공급 부족 상황에서 큰 수혜를 받을 수 있어요.
AI 시장 성장 요인들:
- 엔비디아 블랙웰, AMD MI300X, 인텔 가우디3 등 다양한 AI 반도체 출시
- 차세대 AI 반도체의 HBM 대당 탑재량 증가
- 구글, 아마존 등 글로벌 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 가속화
삼성전자는 내년 4분기 SK하이닉스를 따라잡는다는 계획을 세웠어요. 키움증권에 따르면 삼성전자의 월 HBM 생산능력은 내년 4분기 15만~17만장으로 확대돼 SK하이닉스의 12만~14만장을 앞설 것으로 분석됐어요.
3. 차세대 기술에서 역전 기회가 있어요
삼성전자는 2028년 첨단 반도체 패키징에 유리기판을 도입한다는 계획을 세운 것으로 파악됐어요. '실리콘 인터포저'를 '글라스 인터포저'로 대체하는 게 골자인데, 이는 AI 칩과 같은 고성능 반도체 구현을 가능케 하는 차세대 부품이에요.
삼성전자의 미래 기술 로드맵:
- HBM4: 2025년 하반기 양산 목표
- 유리기판 기술: 2028년 도입 예정
- 2나노 GAA 공정: 본격 양산 추진
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "HBM4의 경우 계획대로 개발을 진행하고 있으며, 복수 고객사들과 커스텀 HBM 사업화를 준비 중"이라고 밝혔어요.
특히 커스텀 HBM은 고객의 특별한 요구사항을 만족시키는 맞춤형 제품으로, 더 높은 수익성을 기대할 수 있어요. 삼성전자는 "베이스 다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내부 외부 관계없이 유연하게 대응해나갈 예정"이라고 설명했어요.
AMD와의 협력 확대: 앤드류 딕맨 AMD 데이터 센터 GPU 사업부 총괄은 "특정 업체를 주요 공급사로 선정하지 않고 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM을 제작할 수 있는 기업들로부터 다양하게 공급받을 계획"이라고 설명해 AMD발 물량을 두고 메모리 3사간 경쟁이 한껏 치열해질 전망이에요.
삼성전자 주가 회복 시기별 로드맵
2025년 상반기: 기반 구축 기간
- 6월: HBM3E 엔비디아 승인 목표 (핵심 전환점)
- 실적 개선은 아직 제한적이지만 기대감 상승
- 삼성전자는 지난 3월 진행된 엔비디아의 온양 캠퍼스 점검(audit)에서 최소 요건을 충족하는 성과를 거뒀다
2025년 하반기: 본격적인 회복기
삼성전자는 "현재의 불확실성이 완화될 경우 하반기에는 실적이 개선될 것으로 예상된다"고 밝혔어요.
김재준 메모리사업부 부사장은 "2025년 메모리 수요는 2분기부터 회복세를 보이기 시작할 것"이라며 "모바일과 PC는 고객사 재고 조정이 마무리되고 온디바이스 AI 기능을 탑재한 신제품 출시가 본격화되면서 수요가 개선될 것"이라고 전망했어요.
삼성전자 목표주가와 투자 전략
키움증권은 삼성전자에 대한 목표가를 기존 7만 5000원에서 7만 3000원으로 2.7% 하향 조정했어요. 현재 주가 59,100원 대비 약 24% 상승 여력이 있다는 뜻이에요.
주요 증권사 목표가 현황:
- 키움증권: 73,000원
- 신영증권: 긍정적 전망 (구체적 목표가 미공개)
- DB금융투자: HBM3E 8, 12단 양산 판매 중으로 평가
하지만 목표가보다 중요한 건 언제 그 가격에 도달할 수 있느냐예요. 대부분의 애널리스트들이 하반기 실적 개선을 전망하고 있어요.
실제 사례로 보는 삼성전자의 기술력과 파트너십
SK하이닉스가 엔비디아 HBM을 독점 공급하고 있지만, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 행동을 보면 삼성전자에 대한 기대가 크다는 걸 알 수 있어요.
젠슨 황 CEO의 삼성전자 지지 행동들:
- 미국 캘리포니아에서 열린 '개발자 콘퍼런스 GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 직접 방문
- HBM3E 제품에 'Jensen approved'라는 사인을 남김
- SK하이닉스 전시공간에서 "HBM4를 잘 지원해달라"고 요청
- "정말 아름답다"면서 전시제품에 "SK하이닉스를 사랑해"라는 메시지를 남기기도 함
이런 행동들은 단순한 립서비스가 아니라 실제 비즈니스 파트너십에 대한 기대감을 보여주는 거예요.
엔비디아의 실사 현황:
- 2025년 2월 6일: 천안 캠퍼스 실사 진행
- 2024년 말: 해당 공장 방문
- 다음 달 추가 방문 예정
엔비디아는 제품 수주를 위해 HBM 자체에 대한 사용 승인뿐 아니라 그래픽처리장치(GPU) 등과 연결하는 패키징 단에서의 검증도 전부 거쳐야 하기 때문에 마지막 단계인 패키징을 진행하는 천안 캠퍼스를 자주 실사하고 있어요.
삼성전자의 조직 개편과 투자:
- 'HBM 원팀 태스크포스' 신설 (2025년 1월)
- 메모리사업부에 차세대 HBM 개발 전담팀 신설
- 2월 HBM3E 12단 제품 연구개발 성공
- 전영현 부회장이 직접 미국 엔비디아 방문 (2025년 2월)
투자시 주의해야 할 리스크 요인들
1. 지정학적 리스크
미국의 대중국 반도체 수출 규제가 계속 변수로 작용하고 있어요. AI향 반도체 수출 통제로 인한 HBM의 수요 변동성이 예상 외로 높을 것으로 보여요.
특히 삼성전자가 공급하는 HBM3는 엔비디아의 저성능 그래픽 GPU인 'H20'에 우선 탑재될 것으로 알려졌는데, 이는 중국 수출용 제품이라 규제 변화에 민감할 수 있어요.
2. 경쟁 심화
SK하이닉스와의 기술 격차가 쉽게 줄어들지 않을 가능성이 있어요. SK하이닉스는 이미 HBM3E 12단 제품을 양산하고 있고, 올해 3·4분기에는 더욱 고도화된 제품을 선보일 예정이에요.
시장조사업체 카운터포인트리서치가 최근 발표한 자료에서는 엔비디아에 HBM3E를 납품 중인 SK하이닉스가 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서 매출 기준으로 1위(36%)를 달성했어요.
3. 전반적인 반도체 시장 침체
모바일과 PC 응용의 경우 고객사의 재고 조정이 1분기까지는 이어질 것으로 전망돼요. 서버는 AI향 수요 모멘텀이 지속되지만, GPU 공급 상황에 따라 데이터센터 및 OEM 고객들의 D램 및 SSD 수요 변화가 있을 것으로 예상돼요.
4. 기술적 도전 과제
김선우 메리츠증권 연구원은 "엔비디아는 HBM3 추가 공급처 선정을 위한 품질인증 과정에서 녹록치 않은 상황이 반복되고 있다"며 "HBM 제작을 위한 복잡한 전공정 설계와 제작, 그리고 후공정의 높은 난이도에 따라 다양한 불량 요인이 속출하고 있다"고 분석했어요.
결론: 하반기가 진짜 승부처, 인내심이 필요해요
삼성전자 주가 회복을 위해서는 2025년 하반기까지 기다려야 할 것 같아요.
단기적 관점 (상반기):
- 6월 HBM3E 엔비디아 승인 기대
- 갤럭시 S25 시리즈 판매 호조 지속
- 실질적인 실적 개선은 제한적
중장기적 관점 (하반기 이후):
- HBM 매출 본격 증가
- AI 시장 성장에 따른 수혜 확대
- 차세대 HBM4에서의 시장 주도권 확보 기대
김재준 메모리사업부 부사장의 전망대로 "업계 최초로 2분기 중 양산을 시작하고, HBM 공급 규모를 전년 대비 3배 이상 늘려"간다면 하반기부터는 실질적인 성과가 나타날 것으로 기대돼요.
투자자들이 기억해야 할 핵심 포인트:
- 삼성전자는 여전히 글로벌 1위 메모리 반도체 기업이에요
- AI 시대에 꼭 필요한 HBM 기술을 보유하고 있어요
- 엔비디아와의 파트너십이 곧 현실화될 가능성이 높아요
- 차세대 기술 개발에 막대한 투자를 지속하고 있어요
지금은 인내심을 갖고 기다리는 시기인 것 같아요. 하지만 기다림 끝에는 분명 좋은 결과가 있을 거예요.
주의사항: 투자는 항상 본인의 판단과 책임하에 신중하게 결정하세요. 이 글은 정보 제공 목적이며, 투자 권유가 아닙니다. 반드시 본인만의 투자 원칙을 세우고 리스크 관리를 철저히 하시길 바라요!